FR4 PCB kustom papan 4 lapisan HASL tinggi saat ini Power Supply UL sertifikat

Detail produk:

Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:

Minimum Order Quantity:	10PCS
Harga:	Negotiation
Packaging Details:	OUTER CARDBOARD CARTON WITH INNER VACCUM-PACKED
Delivery Time:	8-10 DAYS
Payment Terms:	D/P,L/C,T/T,PAYPAL,WEST UNION
Supply Ability:	1 MILLION PIECES PER MONTH

Kontak

Detil Deskripsi produk

Solder Mask:	Green/Yellow/Red/Black	Materia:	FR4/FR1/CEM-1/CEM-2/Metal Core
Quality:	100% E-TEST	Service:	PCB, PCBA, ODM, OEM
Production:	Gerber File or Design Data Needed.	Surface Finish:	HAL, OSP, HASL, ENIG, Immersion Tin, Immersion Silver

FR4 Kustom PCB Board 4 Layer HASL High Power sekarang Pasokan UL Sertifikat

Rincian Cepat:

PRODUKSI PCB TERCETAK CIRCUIT BOARD
Rekayasa Proses	Item	Kemampuan produksi
Laminate Dewan	Dewan Tebal	0,2 ~ 3.2mm
Jenis Produk	Lapisan	2L-16L
Laminasi	Max. Ukuran panel	500 × 600mm
Lapisan dalam	Inti Tebal dalam	0,1 ~ 2.0mm
	Tracing internal	Min: 4 / 4mil
	Tembaga Tebal internal	1.0 ~ 3.0oz
Dimensi Toleransi	Dewan Tebal Toleransi	± 10%
Dimensi Toleransi	Lapisan Keselarasan Inter	± 3mil
Pengeboran Toleransi	Panel Pengukuran	Max: 660 × 600mm
	Pengeboran Dimensi	≧ 0.25mm
	Lubang Diameter Toleransi	± 0.05mm
	Lubang Posisi Toleransi	0.076mm ±
	Min.Annular Cincin	0.05mm
PTH Panel Plating	Lubang Dinding tembaga Tebal	≧ 20um
PTH Panel Plating	Keseragaman	≧ 90%
Outer Lapisan	Lagu Lebar	Min: 0.08mm
Outer Lapisan	Lagu Spasi	Min: 0.08mm
Plating Pola	Selesai Tembaga Tebal	1oz ~ 2oz
Eing / Flash Emas	Nikel Tebal	2.5um ~ 5.0um
Eing / Flash Emas	Emas Tebal	0,03 ~ 0.05um
Solder Masker	Ketebalan	15 ~ 35um
Solder Masker	Solder Masker Bridge	3mil
Panjangnya	Lebar baris / spasi baris	6 / 6mil
ENIG	Nikel Tebal	≧ 120u "
ENIG	Emas Tebal	1 ~ 50U "
Beveling	Beveling Dimensi	30 ~ 300mm
Rute	Toleransi Dimensi	± 0.1mm
	Slot Ukuran	Min: 0.4mm
	Cutter Diameter	0,8 ~ 2.4mm
Meninju	Garis Toleransi	± 0.1mm
Meninju	Slot Ukuran	Min: 0.5mm
V-CUT	V-CUT Dimensi	Min: 60mm
	Sudut	15 ° 30 ° 45 °
	Tetap Toleransi Tebal	± 0.1mm
Hot Air Tingkat	Tin Tebal	100 ~ 300U "
Uji	Pengujian Tegangan	250V
Uji	Max.Dimension	680 × 600mm
Impedansi Kontrol	Toleransi	± 10%
Aspek Jatah		12: 1
Laser Drilling Ukuran		4mil (0.1mm)

Deskripsi dari Circuit Boards
Bahan Dasar	Tg-180 FR4
Dewan Tebal	2.0 mm
Lapisan Hitungan	4 -Layer
Tembaga Tebal	1.0 oz
Permukaan Finish	LEAD GRATIS HASL
Solder Masker	RED
Silkscreen	Putih
Jejak Spasi	0.030 / 0.030mm
Lubang Ukuran	0.25mm
Lubang Tembaga Tebal	≥20μm
Pengukuran	64 × 42mm
Paket	Outer: Karton Kardus dengan tali ganda Batin:-Vacuum dikemas dalam bal plastik lembut
Sertifikasi	UL, ISO9001: 2008, ROHS, REACH, SGS
Keunggulan	OEM & ODM, Harga Kompetitif, Pengiriman Cepat,
Persyaratan Khusus	BGA solder Dan Emas Finger Apakah Diterima Dikuburkan Dan Blind Via, Impedansi Control, Via Plug,
Aplikasi	Komunikasi, mobil, sel, komputer, medis